Resfriamento Revolucionário

Desempenho Superior

Instalação fácil e Rápida

Capacidade de Resfriamento

até 175 kW/rack; 2,5 kW/chip; 5 a 17,5 kW por cassete

Tensão Elétrica

220V/1F/50 e 60 hz

380/480V/3F/50 e 60 hz

Fluido dielétrico comercial

Opera com PUE ~ 1,03 e PCE ≥ 0,9

Hot-swap, conectores sem gotejamento

Permite Free Cooling e reuso de calor

Facilita retrofit em salas existentes sem redesenho civil

Liquid Cooling (Resfriamento Líquido)

Próxima geração para data centers de alta densidade

O LiquidRack é a nova referência em Resfriamento Líquido (Liquid Cooling) para computação de alta densidade, com lançamento global previsto para setembro de 2025. Projetado para data centers que precisam escalar clusters de IA, HPC e nuvem, ele combina arquitetura de spray em nível de chip com um design modular de rack para atingir densidades extremas com simplicidade operacional. Ao contrário do resfriamento por ar e da imersão em tanque, o LiquidRack entrega precisão térmica onde o calor é gerado (CPU/GPU/PSU), reduz CAPEX/OPEX, e viabiliza free cooling 100% em grande parte do ano. Resultado: PUE mecânico ~1,03, maior PCE (eficiência de computação de energia) e mais carga de TI dentro do mesmo envelope elétrico. Em suma, é eficiente, escalável e pronto para retrofit, com suporte global e serviços profissionais.

Por que migrar para Resfriamento Líquido baseado em spray

A explosão da demanda por IA e HPC tornou o Resfriamento Líquido inevitável. Ventiladores e trocadores a ar ficam limitados pela temperatura ambiente e por restrições de fluxo, enquanto a imersão em tanque eleva custos, logística e volume de fluido. O LiquidRack adota Liquid Cooling por spray (jet impingement) para reduzir a resistência térmica em nível de junção e extrair calor com alto coeficiente de transferência. Isso permite operar com líquido a até 70 °C (158 °F) sem elevar a temperatura de junção da CPU/GPU, liberando free cooling e reuso de calor. O sistema usa ~20% do fluido de uma solução por imersão, minimiza riscos de vazamento com vedação e conectores rápidos e isola cassetes por servidor para manutenção sem downtime. Para projetistas, o ganho é claro: mais kW/rack, menor consumo parasita e implantação limpa.

Como o spray (jet impingement) turbina o Liquid Cooling

No LiquidRack, bicos de alta precisão formam jatos que impactam diretamente as superfícies quentes dos chips, criando uma camada limite de estagnação ultrafina e reduzindo drasticamente a resistência térmica. O pulverizador impresso em 3D posiciona o dielétrico em padrões sob medida, concentrando vazão nos hotspots e reduzindo líquido em áreas de baixo fluxo. O resultado é um coeficiente convectivo muito superior, suportando até 2,5 kW por chip e até 175 kW por rack (ou 170 kW, conforme cenários), com ~1,03 pPUE. Diferente da imersão, que resfria um volume inteiro de fluido, o spray faz Liquid Cooling onde interessa, com menos fluido, menos massa térmica e resposta mais rápida a cargas transitórias. Para cargas dinâmicas (30–100%), a estabilidade térmica melhora o desempenho e a confiabilidade.

Arquitetura modular: rack de duas camadas e cassetes

O LiquidRack adota design de rack 10U+10U (duas camadas) para maximizar densidade e simplificar manutenção. Cada cassete 2U (opções 1U/3U/4U) integra pulverizador 3D, trocador de placas e bomba próprias, formando um loop independente por servidor: isso confere isolamento de falhas, hot-swap e expansão gradual. O rack padrão oferece 20U úteis para servidores, 10 cassetes por rack (com sobressalentes), conectores sem gotejamento, PDUs 1+1, e dimensões aproximadas de 850 × 1070 × 2385/2445 mm. Com cassetes deslizantes ocultos, técnicos removem unidades sem contato com fluido, aumentando segurança e mantendo o data hall limpo. Essa modularidade reduz MTTR, melhora disponibilidade e facilita upgrades de densidade ao longo do ciclo de vida.

Aplicações práticas do Resfriamento Líquido

O Liquid Cooling da Airsys já está sendo aplicado em diferentes setores:

Data Centers corporativos e em nuvem (Cloud), garantindo alta disponibilidade.

Ambientes de Inteligência Artificial (IA), onde a densidade de processamento exige máxima eficiência térmica.

Computação de Alta Performance (HPC) e criptomineração, com demandas contínuas de refrigeração confiável.

Telecomunicações e Edge Computing, onde espaço físico é limitado e o resfriamento líquido otimiza a operação.

Densidade térmica e envelopes de projeto

O LiquidRack foi criado para alta densidade: até 175 kW por rack e faixas típicas de 5–17,5 kW por cassete conforme temperatura de água. Em clusters de IA, cobre 40–170 kW/rack com cargas de pico; em nós de nuvem, gerencia 30–100% de cargas dinâmicas com estabilidade térmica. O Liquid Cooling por spray permite trabalhar com água de 15–60 °C e manter desempenho previsível mesmo em TAmb 45 °C com dry cooler, entregando até ~83 kW por rack sem chiller. Projetistas podem especificar vazão de recirculação ~10,3 m³/h, rosca G2″ ou mangueira 2″, e partículas máx. 0,8 mm no trocador. Com carga no piso ~990 kg/m², o footprint é compatível com sites novos e legados.

PUE ~1,03 e PCE ≥ 0,9: eficiência que vira receita

Enquanto o PUE reduz sobrecarga de instalações, o PCE (Power Computing Efficiency) mede quanta energia total vira carga de TI. Em ambientes legados a ar, PCE pode ficar em ~0,4; ao eliminar chillers e reduzir parasitas (ventiladores/bombas), o LiquidRack eleva o PCE para ≥ 0,9. Em um site de 10 MW de TI, isso pode desbloquear 2–5 MW adicionais para servidores, acelerando o ROI. O Liquid Cooling por spray mantém pPUE ~1,03, viabiliza free cooling com água quente (50–60 °C de retorno), e reduz custos energéticos de forma estrutural. Em termos de TCO, menos energia não-IT + maior densidade por rack = mais servidores por MW, mais MIPS/TFLOPS por dólar, e menos CAPEX em infraestrutura térmica.

Operação em alta temperatura e free cooling o ano todo

A capacidade de operar com líquido a até 70 °C (158 °F) é o divisor de águas do LiquidRack. Essa janela térmica permite usar dry coolers e torres adiabáticas/evaporativas sem a necessidade de chillers mecânicos, entregando Resfriamento Líquido com 100% free cooling em amplas regiões climáticas. Para projeção, considere ΔT de 5 °C no dry cooler com TAmb 45 °C para garantir água de entrada a 50 °C: o sistema ainda sustenta ~83 kW/rack. Em ambientes amenos, 15–30 °C de água de chiller elevam a capacidade para 14–17,5 kW por cassete. A operação quente também melhora a circularidade energética, viabilizando reuso de calor e metas de carbono zero com retorno de água quente até 65 °C (149 °F).

Como Funciona o LiquidRack?

O LiquidRack funciona com um sistema avançado de Resfriamento Líquido (Liquid Cooling) baseado em spray, que direciona jatos precisos de fluido dielétrico diretamente sobre os chips de CPU e GPU. Essa tecnologia de impacto de jato (jet impingement) garante uma remoção de calor extremamente eficiente, reduzindo a resistência térmica e mantendo temperaturas ideais mesmo sob altas cargas. Cada servidor é inserido em um cassete modular com bomba, trocador de calor e pulverizador impressos em 3D, formando um circuito independente. Isso permite manutenção sem desligar o rack, garantindo operação contínua e segura. O sistema trabalha com líquido a até 70 °C, eliminando chillers e permitindo free cooling o ano todo. Com baixo consumo de fluido, controle digital via touchscreen e integração com protocolos Modbus/BACnet, o LiquidRack une alta eficiência, sustentabilidade e confiabilidade para data centers de nova geração.

Menos fluido, menos risco: ~20% do volume da imersão

Comparado ao resfriamento por imersão, o LiquidRack usa ~20% do volume de fluido dielétrico, tipicamente ~7 L por cassete. Essa redução impacta diretamente CAPEX (menos óleo), peso estrutural (menor carga no piso) e OPEX (menor energia de bombeamento). Além disso, o controle de vapor de óleo é integrado: antes da manutenção, um ventilador conduz a mistura ar/óleo a um condensador, separando e coletando o óleo no reservatório. O projeto com vedação robusta minimiza névoa/vapor e preserva qualidade do ar. Somado aos conectores sem gotejamento, o resultado é um Liquid Cooling limpo, com risco reduzido de contaminação, manutenção organizada em área dedicada e conformidade com boas práticas de EHS.

Manutenção simplificada com Trolley Lift (RackLift)

Para manter disponibilidade e segurança, o LiquidRack inclui um carrinho motorizado (Trolley/RackLift) que eleva e transporta cassetes com precisão. Isso elimina levantamento manual, reduz T&M e diminui riscos ergonômicos. Com rodas independentes e motores de elevação controlados, o carrinho alinha o cassete aos trilhos-guia com exatidão, agilizando inserção/remoção em corredores densos. O footprint compacto facilita armazenamento e manobra. Aliado ao loop independente por servidor, permite hot-swap sem parar o rack, reduzindo downtime e MTTR. Em operações 24×7, essa ergonomia traduz-se em SLA térmico e operacional superiores — um diferencial do Resfriamento Líquido bem projetado.

Controle, telemetria e protocolos de integração

O LiquidRack nasce BMS-ready. A tela touchscreen oferece visão local do sistema, enquanto Modbus e BACnet integram a automação predial. Para cada servidor/cassete, é possível monitorar temperatura (água e fluido), pressão, status da bomba, vazão (opcional) e nível de líquido, com alarmes locais e remotos para operação segura. Essa granularidade dá aos projetistas instrumentação fina para commissioning, otimização de ΔT e detecção precoce de anomalias. Como cada loop é independente, o ajuste de setpoints por perfil de carga melhora eficiência e confiabilidade. Em suma, é Liquid Cooling com observabilidade nativa, pronto para edge, colocation e hyperscale.

Especificações hidráulicas e de rejeição de calor

A especificação de água contempla circuito de água gelada, dry cooler e torre adiabática/evaporativa, com vazão típica de recirculação ~10,3 m³/h por rack. As conexões G2″ (ou mangueira 2″) simplificam integração. O trocador de calor de placas aceita partículas ≤ 0,8 mm e opera no intervalo 15–60 °C de entrada, permitindo 14–17,5 kW por cassete com água fria, 8,3–14 kW com água morna (adiabático) e 5–8,3 kW com água quente (dry). A bomba por cassete assegura controle individual de fluxo e redundância distribuída. Para dimensionamento, considere pressões, NPSH e perdas conforme layout, prevendo filtros e by-pass onde necessário. O objetivo: estabilidade térmica com menor energia de bombeamento.

Reuso de calor e metas de carbono

Operando com líquido a 70 °C e retornos de água quente até 65 °C, o LiquidRack transforma o data center em fonte de energia térmica. O calor recuperado pode alimentar processos industriais, aquecimento predial e distritos de aquecimento, sustentando estratégias de net-zero. Em paralelo, o corte de chillers reduz refrigeração mecânica e emissões indiretas (escopo 2). Como o Liquid Cooling por spray atinge alta eficiência com baixo volume de fluido, o impacto ambiental cai também no ciclo de vida (menor fluido, menos descarte). Para projetos ESG, isso se traduz em KPIs auditáveis: PUE ~1,03, PCE ≥ 0,9, kWh/TI reduzido e MWh de calor reaproveitado.

Comparativo: spray vs imersão vs ar

Em precisão térmica, o spray em nível de chip supera a imersão (fluido em massa) e o ar (indireto). Em densidade, o LiquidRack chega a ~175 kW/rack, imersão tipicamente 100–150 kW, e ar < 20 kW. Em manutenção, o LiquidRack evita drenagem de tanques/óleo exposto e usa Trolley Lift; no ar, a simplicidade é alta, mas a densidade é baixa; na imersão, o volume alto de óleo aumenta CAPEX e complexidade. Em volume de fluido, o LiquidRack usa ~20% do sistema de imersão. Em retrofit, o rack padrão e CDU distribuída facilitam integrações. Para SEO: quando buscar Liquid Cooling para IA/HPC, o Resfriamento Líquido por spray do LiquidRack entrega pPUE ~1,03, PCE ≥ 0,9 e free cooling global.

Casos de uso por escala e arquitetura

Para hiperescala, o foco é PUE/PCE, escala modular e kW/rack: o LiquidRack otimiza PUE ~1,03 e entrega até 175 kW/rack. Em edge, prioriza alta densidade e resiliência em ambientes agressivos; em módulos/contêineres, viabiliza implantação rápida. Para clusters de IA, cobre 40–170 kW/rack com cargas de pico; para nuvem, suporta 30–100% dinâmicos mantendo estabilidade térmica. Operadores de colocation podem vender densidade premium sem reconstruir a planta; empresariais ganham capacidade interna; pesquisa/HPC supera barreiras térmicas e de sustentabilidade com Liquid Cooling de precisão.

Checklist para projetistas

Capacidade: até 175 kW/rack; 2,5 kW/chip; 5–17,5 kW por cassete. • Temperaturas: líquido até 70 °C; água 15–60 °C; TAmb 45 °C com dry cooler (50 °C de retorno). • Hidráulica: ~10,3 m³/h por rack; G2″ / mangueira 2″; trocador placas ≤ 0,8 mm. • Elétrica: 200–240 Vac 1Φ 16 A ou 380–480 Vac 3Φ 5,1 A; PDUs 1+1. • Mecânica: 850×1070×2385/2445 mm; ~990 kg/m²; 20U; 10 cassetes (2U padrão; 1U/3U/4U). • Controle: Touchscreen, Modbus/BACnet, alarmes locais/remotos. • Manutenção: Trolley Lift, hot-swap, conectores sem gotejamento. • Fluido: dielétrico comercial; ~7 L/cassete. Conclusão: se o objetivo é Liquid Cooling com PUE ~1,03, PCE ≥ 0,9, free cooling e reuso de calor, o LiquidRack é o caminho.

Fan Wall é uma solução modular projetada para ambientes hyperscale, garantindo alta confiabilidade, eficiência energética e flexibilidade operacional.

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Sobre a Airsys

A Airsys é o primeiro fabricante de solução de liquid cooling por spray, pioneira em sistemas de resfriamento líquido inovadores que elevam o desempenho e a eficiência energética em Data Centers e ambientes críticos. Reconhecida globalmente como uma das principais fabricantes de ar-condicionado de precisão, a empresa é especialista em tecnologias de ponta para resfriamento sustentável e climatização inteligente. Fundada em 1995 e com 30 anos de experiência, a Airsys chegou ao Brasil em 2016, consolidando-se no mercado premium pela confiabilidade, eficiência e inovação. Suas soluções garantem operações contínuas, redução de custos operacionais e suporte técnico especializado para clientes que exigem o máximo desempenho e não podem correr riscos.

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